EXCON 2025

Wir stellen auf der EXCON 2025 aus – Halle 4, Untergeschoss, Stand 23-26

Wir freuen uns sehr anzukündigen, dass Smiley Monroe wird auf der EXCON 2025 in Bengaluru ausstellen – Südasiens größte Baumaschinenmesse – von 9.–13. Dezember 2025 im Bangalore International Exhibition Centre (BIEC).

Sie finden uns in Halle 4 (Untere Ebene), Stand 23–26, wo wir unsere neuesten Förderband-Innovationen präsentieren werden, die darauf ausgelegt sind, Ihre Abläufe reibungslos zu halten.

Warum Sie uns auf der EXCON 2025 besuchen sollten?

• Entdecken ZIP CLIP® – unsere schnelle, selbst zu installierende Förderbandlösung, die Ausfallzeiten reduziert und die Sicherheit für das Bedienerpersonal erhöht.
• Entdecken Sie unser gesamtes Sortiment an maßgeschneiderten Förderbändern, Bandreinigungssystemen und Verbindungslösungen für die Bau-, Bergbau- und Recyclingbranche.
• Lernen Sie unser Expertenteam kennen um zu besprechen, wie unsere Produkte Ihnen helfen können, eine höhere Produktivität und Effizienz zu erreichen.

Meeting oder Demo buchen

Verpassen Sie es nicht! Buchen Sie eine persönliche Demo oder sprechen Sie mit unserem Team. Wir zeigen Ihnen gerne, wie unsere Lösungen speziell entwickelt wurden, um die Effizienz in anspruchsvollen Industrieumgebungen zu steigern.